專利授權


(SMA連接器) 


專利名稱 垂直轉接結構
專利國家
   專利證書號
中華民國 I563718
專利權人 國立台北科技大學
發明人 李士修、黃鴻瑋
應用領域
需求項目









技術摘要


一種垂直轉接結構包括一微帶線、一金屬套環及一同軸接頭。微帶線包括一基板,基板的上表面鋪設一信號線,基板的下表面鋪設一接地面,並具有一第一穿孔位於信號線之一端。金屬套環裝設於微帶線之下方,並具有一第二穿孔。同軸接頭具有一中心導體、一外部導體及一介電體。介電體環繞中心導體,且介於中心導體及外部導體之間。中心導體由介電體內往外延伸形成一裸露端,裸露端先穿過金屬套環的第二穿孔的幾何中心,再通過微帶線的第一穿孔,並且其位置偏離第一穿孔的幾何中心,而垂直地接觸於信號線。此垂直轉接結構能降低因同軸纜線與微帶線之間因電磁場型不同而導致的插入損耗,進而增加其1-dB通帶頻寬。


專利商品特色




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