專利授權


改良式晶圓傳遞盒氣體填充裝置 


專利名稱 改良式晶圓傳遞盒氣體填充裝置
專利國家
   專利證書號
中華民國 M347664?
專利權人 國立台北科技大學
發明人 胡石政、曹志明
應用領域
需求項目









技術摘要


一種改良式晶圓傳遞盒氣體填充裝置,係包含一晶圓傳遞盒,為保護廠與廠之間晶圓之運輸傳遞所需之承載容器,該晶圓傳遞盒內設有晶圓架,其用於放置複數片晶圓;一開孔管,其設置於晶圓傳遞盒內,該開孔管上開設有複數開孔,用於注入填充氣體於晶圓傳遞盒內,以利填充氣體在晶圓傳遞盒擴散;一填充氣體入口,其設置於晶圓傳遞盒上,用於注入填充氣體到開孔管內;以及一填充氣體出口,其設置於晶圓傳遞盒上,其為晶圓傳遞盒內填充氣體的出口。本創作使用多孔式開孔管,故氣體填充效率好,將可有助於效率之提升。


專利商品特色




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聯絡人:專利技轉組
電 話:(02)2771-2171
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