專利授權


可自制訂定腳位積木式外堆疊立體積體電路封裝方法 


專利名稱 積體電路封裝體
專利國家
   專利證書號
美國 US 7,923,832 B2
專利權人 國立台北科技大學
發明人 范育成、謝胤德
應用領域 電子(半導體)
需求項目 專利授權









技術摘要


一種積體電路封裝體,包含一具有具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊的晶片、一下封裝板、一上封裝板,及一可程式化傳輸單元;該下封裝板具有一用以承載該晶片的下封裝板本體,及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳,各該針腳對應地電連接該晶片的第一銲墊;該上封裝板具有一覆蓋該下封裝板的上封裝板本體及複數個針孔,各該針孔對應地電連接該晶片的第二銲墊;該可程式化傳輸單元橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元,用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。


專利商品特色


一種積體電路封裝體,包含一具有具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊的晶片、一下封裝板、一上封裝板,及一可程式化傳輸單元;該下封裝板具有一用以承載該晶片的下封裝板本體,及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳,各該針腳對應地電連接該晶片的第一銲墊;該上封裝板具有一覆蓋該下封裝板的上封裝板本體及複數個針孔,各該針孔對應地電連接該晶片的第二銲墊;該可程式化傳輸單元橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元,用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。

An integrated circuit package includes a cover plate disposed on a substrate mounted with an integrated circuit chip thereon. The chip is formed with first solder pads coupled respectively and wiredly to pin terminals on the substrate, and second solder pads coupled respectively and wiredly to pinhole terminals in the cover plate, and includes a main circuit unit, a pin transmission unit interconnecting electrically first ports of a main circuit unit and the first solder pads, a pinhole transmission unit interconnecting electrically second ports of the main circuit unit, and a control unit coupled to the pin and pinhole transmission units, and operable to control operation of the pin and pinhole transmission units such that each first port is coupled to a selected first solder pad through the pin transmission unit and that each second port is coupled to a selected second solder pad through the pinhole transmission unit.


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