專利授權


可自制訂定腳位積木式外堆疊立體積體電路封裝方法 


專利名稱 積體電路封裝體
專利國家
   專利證書號
中華民國 I405310
專利權人 國立台北科技大學
發明人 范育成、謝胤德
應用領域 電子(半導體)
需求項目 專利授權









技術摘要


本發明係為一種積體電路封裝體,包含一具有具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊的晶片、一下封裝板、一上封裝板,及一可程式化傳輸單元;該下封裝板具有一用以承載該晶片的下封裝板本體,及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳,各該針腳對應地電連接該晶片的第一銲墊;該上封裝板具有一覆蓋該下封裝板的上封裝板本體及複數個針孔,各該針孔對應地電連接該晶片的第二銲墊;該可程式化傳輸單元橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元,用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。


專利商品特色


1.一種積體電路封裝體,包含:一晶片,具有複數個第一銲墊及複數個第二銲墊;一下封裝板,具有一用以承載該晶片的下封裝板本體,及複數個穿設於該下封裝板本體的針腳,各該針腳對應地電連接該晶片的該等第一銲墊;及一上封裝板,具有一覆蓋該下封裝板與該晶片的上封裝板本體,及複數個穿設於該上封裝板本體的針孔,該等針孔的位置分別對應該下封裝板的針腳,且對應地電連接該晶片的該等第二銲墊,並供另一積體電路封裝體的針腳插設。
2.依據申請專利範圍第1項所述之積體電路封裝體,還包含一橋接於該等針孔與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸單元,用以選擇各該針孔所電連接的各該第二銲墊。
3.依據申請專利範圍第2項所述之積體電路封裝體,其中,該可程式化傳輸單元包括一控制電路,及複數個分別橋接於各該針孔與各該第二銲墊之間的電子開關,該控制電路可控制各該電子開關形成通路或斷路。
4.依據申請專利範圍第3項所述之積體電路封裝體,其中,該可程式化傳輸單元實際上是一顆半導體晶片。
5.依據申請專利範圍第1項所述之積體電路封裝體,其中,該晶片還包括複數個功能區塊(block),一橋接於該等功能區塊與該等第二銲墊之間的可程式化傳輸區塊,該可程式化傳輸區塊是用以選擇各該功能區塊所電連接的各該第二銲墊。
6.依據申請專利範圍第5項所述之積體電路封裝體,其中,該可程式化傳輸區塊包括一控制電路,及複數個分別橋接於各該第二銲墊與各該功能區塊之間的電子開關,該控制電路可控制各該電子開關形成通路或斷路。
7.依據申請專利範圍第3、4或6項所述之積體電路封裝體,其中,該等電子開關各為一傳輸閘。
8.依據申請專利範圍第1至第6項所述之積體電路封裝體,其中,該等針孔是呈一個矩陣地排列。
9.依據申請專利範圍第1至第6項中的任一項所述之積體電路封裝體,其中,該等針孔中各設有一導體,各該導體對應地電連接該晶片的各該第二銲墊。
10.依據申請專利範圍第8項所述之積體電路封裝體,其中,該等針腳是呈一個矩陣地排列。


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