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一種用於透明原子晶片之散熱裝置
 
專利名稱 一種用於透明原子晶片之散熱裝置
專利證書號 I470750
專利權人 國立台北科技大學
專利國家 台灣,
發明人 莊賀喬、黃佳玄
應用領域 電子(半導體)
需求項目 專利授權
 
專利商品特色:
本發明係有關於具有雷射光束穿透與散熱功能之原子晶片及其製作技術,其裝置之特徵在於晶片製程中使用了透明的玻璃基板,好讓雷射光束可穿透晶片本身以增加原子物理實驗中磁光陷阱設計時的彈性。除此之外,散熱裝置是設計複數個導熱電鍍銅柱於原子晶片的玻璃基板結構中,用以將晶片正面金屬導線通電流後所產生的熱源傳遞至晶片背面的散熱銅塊上,如此便可提高透明原子晶片中,導熱性較差的玻璃基板上金屬導線所能承載的極限電流值。另外,在原子晶片的正面上,本發明也將沒有金屬導線經過的區域設計成複數個散熱銅塊,用以增加晶片正面的熱傳遞面積。此外,在晶片中正、背面間的導熱材料是採用複數個電鍍銅柱做為晶片兩面散熱銅塊間的導體材料,此電鍍銅柱不但是電的良好導體,烘烤後在真空中也不會有釋氣的現象發生,如此便可將超高真空下晶片正面通電流後所產生的熱,透過複數個電鍍銅柱傳遞至晶片背面的散熱銅塊上,再藉由裝置原子晶片的金屬固定座將熱源傳遞至真空腔體外。因而提高晶片正面金屬導線的極限電流值,以增加晶片在磁場設計時的彈性。本發明所設計的透明原子晶片之金屬導線皆可承受至少5安培的連續電流通過而不會燒斷,因此可滿足大部分的原子物理實驗需求。

專利商品技術說明:
1.一種用於透明原子晶片之散熱裝置,裝置包含一透明玻璃基板、晶片正面及背面的散熱銅塊、晶片正面的金屬導線結構、貫穿晶片的導熱電鍍銅柱元件及晶片中間的一個雷射光束穿透窗,構成一具有透明與散熱功能特性的原子晶片,其特徵在於雷射光束能穿透晶片本身,且晶片具有散熱的功能。
2.如申請專利範圍第1項所述之一種用於透明原子晶片之散熱裝置,其中具導熱功能的導熱電鍍銅柱元件,設置於透明玻璃基板的貫穿孔中即晶片正背面散熱銅塊之間,其特徵在於能夠將晶片上的金屬導線結構通入電流後所產生的熱迅速地傳遞至晶片背面的散熱銅塊上。
3.如申請專利範圍第1項所述之一種用於透明原子晶片之散熱裝置,其中具散熱功能的晶片正背面散熱銅塊元件,設置於透明玻璃基板的正背面上,其特徵在於當金屬導線結構在通入高電流之後所產生的熱,能夠被晶片正面散熱銅塊迅速地擴散到導熱電鍍銅柱中,再由晶片背面散熱銅塊元件將熱傳遞至真空腔體外散去,使原子晶片能夠維持溫度正常的運作。

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聯絡人:專利技轉組 電 話:(02)8772-0360
與我連絡 地 址:10608 台北市忠孝東路三段1號 行政大樓5樓
 
 
   




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