可授權專利


具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統以及使用該方法所製造的割線
 ABRASIVE WIRE AND METHOD AND SYSTEM FOR FORMING ABRASIVE WIRE


專利名稱 / Patent Title 具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統以及使用該方法所製造的割線
ABRASIVE WIRE AND METHOD AND SYSTEM FOR FORMING ABRASIVE WIRE
專利國家 / Country
   專利證書號 / Registration Number
中華民國 / TW I655044
專利權人 / Applicant 國立臺北科技大學 / National Taipei University of Technology
發明人 / Inventor 何昭慶, 郭佳儱, 許進成, 張元震, 莊賀喬

專利詳細說明
Patent Details

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技術摘要 / Abstract


本發明提供一種具有研磨顆粒之割線的製造方法與系統,其係對沿一方向輸送的線基材進行感應充磁,使該線基材上具有複數個相距特定距離的感應磁區,然後使具有該複數個感應磁區的線基材通過一研磨粒區,進而使每一個感應磁區上吸附至少一研磨粒,最後使具有該研磨粒之線基材通過一鍍膜區,以在該線基材上形成一層鍍膜層。透過感應充磁裝置的位置配置以及感應充磁的控制可以在該線基材上形成具有特定圖案或規律的磁區,使得研磨粒的形成與排列可以被控制。


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