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以熔融沉積製作3維佈線電路的方法
　Method for fabricating three-dimensional interconnects circuit block based on fused-deposition


專利名稱 / Patent Title 以熔融沉積製作3維佈線電路的方法
Method for fabricating three-dimensional interconnects circuit block based on fused-deposition
專利國家 / Country
   專利證書號 / Registration Number
中華民國 / TW　I739660
專利權人 / Applicant 國立臺北科技大學 / National Taipei University of Technology
發明人 / Inventor 陳建銘/ Chien-Ming Chen, 郭大緯

專利詳細說明
Patent Details

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技術摘要 / Abstract


一種以熔融沉積製作3維佈線電路的方法，係以一3D 列印機台提供兩個噴嘴分別列印熔融狀態的絕緣材料及導體材料，而形成逐層堆疊的多個沉積層。至少有一沉積層包括一絕緣圖案及一分佈於該絕緣圖案內部的導電圖案，其中該導電圖案包括複數腳位安裝部及導線的截面圖案。在導電圖案堆疊至形成腳位安裝部的下半部時暫停列印。將一電路元件的接腳壓入腳位安裝部的下半部中。再將腳位安裝部的上半部列印完成，同時使電路元件、腳位安裝部及導線皆包覆於絕緣圖案所堆疊成的一絕緣殼體內部，以形成一元件內藏式電路塊。


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