可授權專利


內埋式智慧模組
 EMBEDDED SMART MODULE


專利名稱 / Patent Title 內埋式智慧模組
EMBEDDED SMART MODULE
專利國家 / Country
   專利證書號 / Registration Number
中華民國 / TW I823574
專利權人 / Applicant 國立臺北科技大學 / National Taipei University of Technology
發明人 / Inventor 芮祥鵬/ Syang-Peng Rwei, 鄭元福

專利詳細說明
Patent Details

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技術摘要 / Abstract


一種內埋式智慧模組,其包括可扭曲基板、電極層、線路層、絕緣層、電子裝置以及感測裝置。所述電極層設置於所述可扭曲基板上。所述線路層設置於所述電極層中,且暴露於所述電極層的表面處。所述絕緣層設置於所述電極層與所述線路層之間。所述電子裝置設置於所述電極層與所述線路層上,且與所述電極層以及所述線路層電性連接。所述感測裝置設置於所述電極層與所述線路層上,且與所述電極層以及所述線路層電性連接。


聯繫方式 / Contact


聯絡人:專利暨技術移轉中心
Liaison : PTTC
電 話:(02)8772-0360
TEL
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