可授權專利


電鍍熔接元件及其製備方法 


專利名稱 電鍍熔接元件及其製備方法
專利國家
   專利證書號
中華民國 I645927
專利權人 國立台北科技大學
發明人 黃國修、許庭維
應用領域
需求項目









技術摘要


一種電鍍熔接元件包括:一第一金屬件、一第二金屬件,以及一連接層,其中該連接層係電鍍於該第一金屬件的表面,且該連接層熔接於該第二金屬件的表面,使該第一金屬件結合於該第二金屬件上。該電鍍熔接元件的製備方法步驟包含:於一第一金屬件的表面上電鍍一連接層;加熱該連接層使該連接層呈熔融狀態;操作該第一金屬件與一第二金屬件接觸,使呈熔融狀態的該連接層熔接於該第二金屬件。藉由電鍍的方式控制該連接層附著於該第一表面的厚度,再以熔接的方式使該連接層附著於該第二金屬件,以達到結合第一金屬件與該第二金屬件的功能。


專利商品特色




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